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講演会・セミナー・イベント

第13回 龍谷大学×同志社大学ジョイントセミナー ~ものづくり・材料~ 開催

2016年10月19日 更新
龍谷大学と同志社大学は、共に東大阪における産学連携の拠点である、MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)の産学連携オフィスに入居しており、毎年ジョイントセミナーを開催しています。 第13回目を迎える本セミナーを ものづくり・材料 をテーマに、下記の通り開催いたします。

施策等紹介① 「ものづくり中堅・中小企業向けの支援策について」
 近畿経済産業局 産学官連携推進室長 古島 竜也 氏

施策等紹介② 「よろず支援拠点の事業内容と取組み事例紹介」
 大阪府よろず支援拠点 コーディネーター 中辻 一浩 氏

シーズ発表① 「省エネの電磁プロセスを用いて作製した高機械特性セラミックス」
 同志社大学 理工学部 機能分子・生命化学科 教授 廣田 健

シーズ発表② 「表面処理・薄膜作成技術の基礎と共同開発事例」
 龍谷大学 理工学部 物質化学科 教授 青井 芳史

懇親交流会

第13回 龍谷大学×同志社大学ジョイントセミナーご案内チラシ[PDF 428KB]

開催日
2016年11月22日(火) 14:30~18:00
開催場所
学外
クリエイション・コア東大阪 南館3階 技術交流室
MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)「交通アクセス」(外部サイト)
費用
無料
参加申込
お問い合わせ先
同志社大学リエゾンオフィス(研究開発推進課-京田辺)
TEL:0774-65-6223  FAX:0774-65-6773
E-mail:jt-liais@mail.doshisha.ac.jp
お問い合わせ一覧(部課所在・事務取扱時間案内)
備考
【主催】 龍谷大学(龍谷エクステンションセンター〈REC〉)、同志社大学(リエゾンオフィス)
【後援】 経済産業省近畿経済産業局、中小機構 近畿、大阪産業振興機構、株式会社池田泉州銀行
【協力】 東大阪リエゾン倶楽部(HLC)、龍谷大学REC BIZ-NET、MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)