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講演会・セミナー・イベント

京都産学公連携フォーラム2018 開催について

2018年01月26日 更新

京都発。新産業・新技術の創出をめざして


1.基調講演
 講演(1)
  「中小ものづくり企業におけるIoT活用によるビジネス改革 」 ~ 最新技術を中小企業の稼ぐ力に役立てよう ~
   松島 桂樹 氏 (一般社団法人 クラウドサービス推進機構 理事長、公益財団法人 ソフトピアジャパン 理事長)
 講演(2)
  「【安い・早い・簡単】中小企業でも使える常識外れのIoTモニタリング」 ~日本版Industry4.0の実現を目指して~
   木村 哲也 氏 (i Smart Technologies 代表取締役社長CEO)

2.シーズとの出会い
大学、公的研究機関や企業による12テーマのシーズ発表を行います。

■本学からの発表
<発表日時> 2月16日(金)13:00~13:35 第一展示場にて
「遮光下でMRSAも殺菌する酸化亜鉛セラミックス」
 廣田 健 (同志社大学 理工学部 機能分子・生命化学科 教授)

【主催】
京都工芸繊維大学、京都産業大学、京都大学、京都府立医科大学、京都府立大学、立命館大学、龍谷大学、京都府、京都市、京都商工会議所、京都産学公連携機構、公益社団法人京都工業会、同志社大学

◎詳しい内容は、以下のサイトよりご確認ください。
公益社団法人京都工業会:京都産学公連携フォーラム2018
リエゾンオフィスオリジナルサイト「イベント情報」

開催日
2018年02月15日(木)~02月16日(金) 10:10~16:15
開催場所
費用
無料
参加申込
要申込
(公社)京都工業会のWebサイトからお申込ください(申込締切:2月9日(金))。
お問い合わせ先
公益社団法人京都工業会
TEL:075-313-0751
E-mail:info@kyokogyo.or.jp
同志社大学リエゾンオフィス(研究開発推進課-京田辺)
TEL:0774-65-6223
FAX:0774-65-6773
E-mail:jt-liais@mail.doshisha.ac.jp