プレスリリース

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2017年度 同志社大学リエゾンフェア・ハリス理化学研究所発表会「知と知をつなぎ、切り拓く未来」

'17年11月20日 更新
 この度、同志社大学リエゾンオフィス・知的財産センター、ハリス理化学研究所は、2017年度同志社大学リエゾンフェア・ハリス理化学研究所発表会「知と知をつなぎ、切り拓く未来」を開催します。事前告知いただくとともに、取材いただけましたら幸いです。
 今年度は、初の試みとして学内の附置研究所であるハリス理化学研究所の研究成果発表会「ハリス理化学研究所発表会」と合同開催し、本学教員による研究シーズや研究拠点の紹介、及びハリス理化学研究所の研究活動・成果を紹介します。この催しをきっかけとして、来場者と意見交換・情報交換を通じて、新たな産官学連携の機会やイノベーションを創出すること、及びハリス理化学研究所の研究活動・成果を広く発信することを目的とします。
 なお、取材いただけます場合は下記の問合せ先にご連絡をいただきますようお願いいたします。


開催日時2017年11月28日(火)13:00~18:30
開催場所ホテルグランヴィア京都 3階 源氏の間、栄華の間、金葉の間、今昔の間
〒600-8216 京都府 京都市 下京区 烏丸通塩小路下ル JR京都駅中央口
特別講演「ナノ・マイクロスケールの材料化学:次世代膜技術とバイオテンプレート」
彌田(いよだ) 智一(同志社大学ハリス理化学研究所教授)
基調講演「イノベーション創出に向けたパナソニックの取り組み」
宮部 義幸 氏(パナソニック株式会社 専務執行役員)
研究紹介理工系、ライフサイエンス系、文理融合系などの同志社大学の様々な分野の最新の研究について、21件の講演と31件のポスター展示で紹介します。
主催同志社大学研究開発推進機構リエゾンオフィス・知的財産センター、
同志社大学ハリス理化学研究所

※詳細については別紙をご覧ください。

*要事前申込:以下の方法で、開催当日まで随時受付いたします。
  1. 申込フォーム
  2. 申込メールアドレス liaisonfair@mail.doshisha.ac.jp
  3. 申込FAX 0774-65-6773(FAX)
 この度、同志社大学リエゾンオフィス・知的財産センター、ハリス理化学研究所は、2017年度同志社大学リエゾンフェア・ハリス理化学研究所発表会「知と知をつなぎ、切り拓く未来」を開催します。事前告知いただくとともに、取材いただけましたら幸いです。
 今年度は、初の試みとして学内の附置研究所であるハリス理化学研究所の研究成果発表会「ハリス理化学研究所発表会」と合同開催し、本学教員による研究シーズや研究拠点の紹介、及びハリス理化学研究所の研究活動・成果を紹介します。この催しをきっかけとして、来場者と意見交換・情報交換を通じて、新たな産官学連携の機会やイノベーションを創出すること、及びハリス理化学研究所の研究活動・成果を広く発信することを目的とします。
 なお、取材いただけます場合は下記の問合せ先にご連絡をいただきますようお願いいたします。


開催日時2017年11月28日(火)13:00~18:30
開催場所ホテルグランヴィア京都 3階 源氏の間、栄華の間、金葉の間、今昔の間
〒600-8216 京都府 京都市 下京区 烏丸通塩小路下ル JR京都駅中央口
特別講演「ナノ・マイクロスケールの材料化学:次世代膜技術とバイオテンプレート」
彌田(いよだ) 智一(同志社大学ハリス理化学研究所教授)
基調講演「イノベーション創出に向けたパナソニックの取り組み」
宮部 義幸 氏(パナソニック株式会社 専務執行役員)
研究紹介理工系、ライフサイエンス系、文理融合系などの同志社大学の様々な分野の最新の研究について、21件の講演と31件のポスター展示で紹介します。
主催同志社大学研究開発推進機構リエゾンオフィス・知的財産センター、
同志社大学ハリス理化学研究所

※詳細については別紙をご覧ください。

*要事前申込:以下の方法で、開催当日まで随時受付いたします。
  1. 申込フォーム
  2. 申込メールアドレス liaisonfair@mail.doshisha.ac.jp
  3. 申込FAX 0774-65-6773(FAX)
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お問い合わせ先
【この件に関する問い合わせ】
同志社大学リエゾンオフィス
電 話:0774-65-6223  e-mail:jt-liais@mail.doshisha.ac.jp